PCB的產(chǎn)業(yè)鏈從上至下依次分為“原材料—基材—PCB應(yīng)用”，上游材料包括銅箔、樹脂、玻璃纖維布、木漿、油墨、銅球等，其中銅箔是制造覆銅板最主要的原材料，約占覆銅板成本的30%（厚板）和50%（薄板）。銅箔的價格取決于銅的價格變化，受國際銅價影響較大。銅箔是一種陰質(zhì)性電解材料，沉淀于電路板基底層上，它作為PCB的導(dǎo)電體在PCB中起到導(dǎo)電、散熱的作用。
供給側(cè)改革產(chǎn)能減少疊加轉(zhuǎn)產(chǎn)鋰電銅箔，加工費用大幅度上漲銅箔漲價
據(jù)JP Morgan 數(shù)據(jù)顯示，PCB原材料的成本大約占比是33%，其中，覆銅板CCL占比18%~20%，層壓（7%~9%）以及銅（4%~5%），制造覆銅板的主要原料——銅箔價格的大幅上漲為原本充分競爭的PCB 行業(yè)提供了催化劑。從2015 年Q4 開始，電子用銅箔供不應(yīng)求，2016 年三、四季度時達到了頂峰，銅箔價格上漲趨勢延續(xù)了很長一段時間。根據(jù)深圳國際電路板采購展（CS Show）主辦方了解到，銅箔的定價主要包含兩部分，一部分是即期銅價格，另一部分是加工費，2003 年之后，行業(yè)普遍采用倫敦銅價為基準(zhǔn)加上加工費的方式進行定價，此輪漲價更多地表現(xiàn)為加工費的變化。2016年，由于國家新能源戰(zhàn)略，造成鋰電池需求大增，PCB生產(chǎn)中的關(guān)鍵原料電解銅箔生產(chǎn)者將15%以上的產(chǎn)能轉(zhuǎn)移到鋰電池上，而且銅箔的擴產(chǎn)周期較長在15-18 個月，大多數(shù)銅箔廠商的擴產(chǎn)計劃也相對保守，最終導(dǎo)致電子銅箔一年內(nèi)加工費報價上漲了近一倍，而7628 玻布的上漲則是一種“人為短缺”現(xiàn)象（競爭激烈導(dǎo)致的企業(yè)自主減產(chǎn)或者轉(zhuǎn)產(chǎn)），因為紗、布產(chǎn)能均十分充足。
銅箔、覆銅板漲價邏輯圖
根據(jù)產(chǎn)業(yè)鏈調(diào)研，由于供需的問題尚未得到解決，覆銅板的供應(yīng)仍然受制于原材料標(biāo)準(zhǔn)銅箔偏緊，經(jīng)歷過一輪漲價潮之后，局部價格會出現(xiàn)一些調(diào)整，但是在原材料供不應(yīng)求狀況尚未解決之前，總體而言，預(yù)計覆銅板價格不會出現(xiàn)大幅度回調(diào)的情況。